Aké sú výhody zalievania čipov?

■ Ochranné komponenty čipov:

Čipy obsahujú malé sofistikované elektronické komponenty, ako sú tranzistory a kondenzátory. Tieto komponenty sú veľmi krehké a ľahko poškodené vonkajším prostredím. Prostredníctvom zalievania a zapuzdrenia môžu byť komponenty čipov účinne izolované v obalovom materiáli, aby sa zabránilo fyzikálnemu a chemickému poškodeniu, aby sa zlepšila spoľahlivosť a stabilita čipu.

■ Zabráňte vniknutiu prachu a vlhkosti:

Mikroštruktúra vo vnútri čipu je veľmi citlivá na prach a vlhkosť a tieto častice a vlhkosť môžu spôsobiť problémy, ako je skrat a únik medzi komponentmi čipu, čo vážne ovplyvňuje výkon a životnosť čipu. Prostredníctvom zalievacieho balenia môže byť čip úplne utesnený, zabrániť vniknutiu vonkajšieho prachu a vlhkosti a udržiava čip suchý a čistý, aby sa zabezpečila stabilita a spoľahlivosť čipu.

■ Zlepšiť efektívnosť rozptylu tepla:

Čip bude počas pracovného procesu generovať veľa tepla, ak nie včasný a efektívny rozptyl tepla, povedie k tomu, že teplota čipu je príliš vysoká, čo ovplyvní výkon a životnosť čipu. Prostredníctvom zalievacieho balenia sa materiál na rozptyl tepla môže byť úzko kombinovaný s čipom, zlepšiť účinnosť rozptylu tepla, teplo generované čipom sa rýchlo prenáša do vonkajšieho prostredia a teplota čipu sa udržiava v bezpečnom rozsahu, aby sa zabezpečila stabilita a spoľahlivosť čipu.

■ Zlepšiť seizmický odpor:

V niektorých scenároch aplikácií, ako je automobilová elektronika, letectvo a iné polia, bude čip vystavený závažným mechanickým vibráciám a šoku, ak nie účinne chrániť čip, povedie k poškodeniu alebo zlyhaniu čipu. Prostredníctvom zalievania a zapuzdrenia môže byť čip pevne upevnený v obalovom materiáli, zlepšiť seizmický a vibračný odpor čipu a zabezpečiť stabilnú prevádzku čipu v drsnom prostredí.

■ Zlepšiť odolnosť proti vode a prachu:

V niektorých vonkajších alebo drsných prostrediach musí čip mať silnú nepremokavú a prachodolnú schopnosť zabezpečiť normálnu prevádzku zariadenia. Prostredníctvom zalievacieho obalu môže byť čip úplne utesnený v obalovom materiáli, aby sa zabránilo vniknutiu vlhkosti a prachu, zlepšila vodotesnú odolnosť voči čipu a zabezpečila spoľahlivosť a stabilitu zariadenia v rôznych prostrediach